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轉知-國立清華大學與材料科技中心舉辦107年暑假[半導體人才培育高中營]活動

日新月異的科技產品,儼然成為生活中不可或缺的必需品,舉凡3C產品,如電腦、智慧型手機、數位相機等,到LED燈具、太陽能電池、衛星定位系統、物聯網、智慧生活、虛擬實境與人工智慧等,都與半導體息息相關。據報導台灣連續數年蟬聯全球第二大半導體生產國,可知台灣的半導體製程技術在世界產業供應鏈上扮演著舉足輕重的角色,本課程秉持培養半導體專業人才之教育精神,將透過學中做、做中學的方式,逐步引導學員揭開半導體製程科技面紗,並可在專業人員的指導下,實際操作半導體製程的各項設備(黃光微影製程、蝕刻製程、電子槍蒸鍍等)。
◎營隊梯次:
第一梯 : 107年07月02日 至 107年07月05日。
第二梯 : 107年07月09日 至 107年07月12日。
第三梯 : 107年07月16日 至 107年07月19日。
第四梯 : 107年08月20日 至 107年08月23日。
報名日期 : 即日起 至 107年06月22日(額滿即提前截止)。

◎適用對象:高中(職)生與國、高中(職)應屆畢業生。
◎報名人數:每梯32人,16人以上開班。
◎開課地點:清華大學創新育成大樓。

◎營隊費用:
原 價 : 新台幣6,800元/人。
早鳥價 : 於107年5月31日前完成報名,新台幣6,500元/人。
團報價 : 團報3人(含)以上,新台幣6,500元/人。

林玟婷 / 666
302
實習處 / 幹事
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